分会场丨复合材料低成本制造与连接装配技术
会议时间:2021年7月6-9日
会议地点:北京·中国国际展览中心(静安庄馆)办公楼
【分会场背景】
本分会场以“复合材料低成本制造与连接装配技术”为主题,将为行业专家及学者提供具有国际视野的科技交流平台,促进新工艺与新技术的创新研发,拓展和推广相关技术在航空航天领域的应用。
【承办单位】
大连理工大学
【承办单位介绍】
大连理工大学,是教育部直属全国重点大学,是国家“双一流”建设A类高校,建有1个国家级2011协同创新中心,3个国家重点实验室,1个国家工程研究中心,4个国家级国际科技合作基地,优势学科资源丰富、研究实力雄厚。
【会场主席】
【分会场征文范围】
【联系我们】
袁鹏勃/商务经理
SAMPE中国大陆总会
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2021年6月10日 11:20
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